配资股网站欣威智能申请一种模具组件及电子设备灌胶方法专利, 避免打磨抛光的后处理工序

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市欣威智能有限公司申请一项名为“一种模具组件及电子设备灌胶方法”的专利配资股网站，公开号CN120096036A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种模具组件及电子设备灌胶方法。模具组件包括第一配合件及第二配合件；第一配合件与第二配合件围设形成第一腔体，第一配合件及第二配合件中的至少一个具有弹性，使得模具组件具有从第一状态恢复至第二状态的趋势，第一状态为第一配合件与第二配合件之间分离形成与第一腔体连通的开口，第二状态为第一配合件与第二配合件抵接以封堵第一腔体；开口用于灌胶，第一腔体用于容纳待灌胶的电子设备。本申请依靠配合件的弹力作用，灌胶结束后即从第一状态恢复至第二状态，使得第一腔体成为密闭腔体，即灌胶结束后的模具组件不存在进胶口，避免打磨抛光的后处理工序，降低了工艺复杂度，提升了产品制造效率。

天眼查资料显示，深圳市欣威智能有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本725万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市欣威智能有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可17个。

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